在工業場景中，工控機箱需抵御電磁干擾（EMI），否則可能導致數據錯誤、設備誤觸發甚至系統宕機。其屏蔽本質是阻斷電磁波傳播，需從材料、結構、接地三方面設計。?

屏蔽材料優先選高導電 / 導磁材質：主體用鍍鋅鋼板或不銹鋼板；高頻干擾場景可加銅箔、鎳合金涂層。材料厚度需匹配頻率 —— 低頻（如工頻 50Hz）不低于 1.5mm，高頻（如射頻）0.8-1.2mm 即可。?

結構設計需堵漏洞：接縫用 “重疊搭接”（寬度≥5mm），填導電泡棉等材料確保接觸電阻＜0.1Ω；開孔選圓形（孔徑＜干擾波長 1/20），加裝金屬防塵網或波導通風窗；接口用帶屏蔽外殼的連接器，并與機箱可靠連接。?

接地處理影響干擾泄放：低頻（＜1MHz）選單點接地，避免地環流；高頻（＞10MHz）用多點接地，縮短泄放路徑。接地線選≥2.5mm2 多股銅線，接地電阻≤4Ω，強干擾場景可設獨立接地網。?

實際應用中，可結合環境優化，如高壓附近增屏蔽厚度，移動設備用柔性導電材料。三者協同，可構建可靠電磁防護屏障。

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