機箱防熱設計是電子儀器穩定運行的關鍵，若熱量堆積會導致設備精度下降、元件損壞，因此需科學規劃防熱方案。?

防熱設計首要把控 “熱量源頭”，初期結合元件功率優化布局，將高發熱元件（如電源模塊）與敏感元件（如精密芯片）分區，預留合理間距，減少熱量集中。?

材料選擇是基礎防線：需快速散熱時，選鋁合金、鎂合金等輕質高導熱材料；外部溫度波動大時，內部加陶瓷纖維、氣凝膠等隔熱層，維持內部溫穩。?

結構設計可放大防熱效果：側壁、頂部設陣列式散熱孔（需平衡通風與防塵防水）；高功率設備內部設導風通道，搭配風扇形成主動對流。?

中低功率設備靠材料與結構散熱即可，大功率設備還需加散熱片、水冷系統等主動部件，實現精準控溫。?

總之，防熱設計需遵循 “源頭控制、材料適配、結構優化、多方式協同” 原則，結合設備參數個性化設計，保障設備穩定并延長壽命。?

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